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인장 센서 및 이의 공정 방법

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dc.contributor.author김현석-
dc.contributor.author예혜경-
dc.contributor.author임창주-
dc.contributor.author전지훈-
dc.contributor.author최종혁-
dc.contributor.author최지연-
dc.contributor.author황정훈-
dc.date.accessioned2025-09-09T09:04:08Z-
dc.date.available2025-09-09T09:04:08Z-
dc.identifier.urihttps://scholarworks.dongguk.edu/handle/sw.dongguk/60899-
dc.description.abstract본 발명은 동일한 인장 상태에서 덤벨 형상과 하드 폴리머층으로 저항 변화를 최소화한 접합 전극층과 극대화된 저항 변화를 갖는 신축성 전극층을 포함하는 인장 센서 및 이의 공정 방법을 제공한다. 또한 공정 과정에서 신축성 소재 기판의 변형을 최소화 하기 위해 보조 기판과 희생층을 사용하는 공정 방법을 제시한다.-
dc.title인장 센서 및 이의 공정 방법-
dc.title.alternativeStretchable sensor and fabrication methods of the same-
dc.typePatent-
dc.publisher.location대한민국-
dc.contributor.assignee동국대학교산학협력단-
dc.date.application2020-09-25-
dc.date.registration2022-06-21-
dc.type.iprs특허-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-2412809-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2020-0124500-
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College of Engineering > Department of Electronics and Electrical Engineering > 4. Patents

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Kim, Hyun Seok
College of Engineering (Department of Electronics and Electrical Engineering)
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