용액 드랍 방법을 이용한 Fiber 기판 박막 코팅 및 이를 이용한 전자 소자

Abstract

섬유(Fiber) 기반의 Wearable 전자소자 분야는 플렉서블 디스플레이와 관련한 기술개발 뿐만 아니라 군사, 의료, 특수용도를 중심으로 개발이 진행되고 있으며 특히 미국은 산업용 소재를 중심으로 의복뿐만 아니라 헬스 케어, 스포츠 및 아웃도어, 방위산업 분야 등 다양한 적용분야가 있다. 섬유형 전자소자를 실현하기 위해서는 섬유(Fiber)기판에 적합한 기능성(도체, 절연체, 반도체) 박막을 균일하게 성막하는 공정 개발이 필요하다 기능성(도체, 절연체, 반도체) 박막을 균일하게 성막하는 공정이 필요하다. 본 발명에서는 섬유기판에 용액형 기능성 재료를 간단한 드랍(drop) 방식을 이용하여 기능성 박막을 형성하고 이를 이용하여 섬유형 전자소자의 구현을 목적으로 한다. 드랍 방식을 이용한 코팅법은 간단한 공정 장비로 구현이 가능하고 재료의 소모가 적으므로 고가의 기능성 재료의 코팅에 용이하고 섬유기판을 이용하여 R2R 공정 등 연속 공정이 가능하므로 제조 단가를 줄일 수 있다.