ScholarWorks@동국대학교

상세 보기

BGA 반도체용 봉지재의 몰딩공정 모사

  • 이명천
제목
BGA 반도체용 봉지재의 몰딩공정 모사
저자
이명천
발행일
2000-05-12
학회명
한국공업화학회 춘계 발표회
학회 개최일
2000-05-12 ~ 2000-05-13

ScholarWorks@동국대학교

04620 서울특별시 중구 필동로 1길 30 동국대학교 Tel. 02-2260-3114

COPYRIGHT © 동국대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.