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ＰＣ 패널을 이용하는 건물 리모델링 시공 방법, 및 리모델링 건물
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유승룡 | - |
| dc.contributor.author | 지석원 | - |
| dc.date.accessioned | 2025-09-09T06:31:16Z | - |
| dc.date.available | 2025-09-09T06:31:16Z | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.dongguk.edu/handle/sw.dongguk/59225 | - |
| dc.description.abstract | PC 패널을 이용하는 건물 리모델링 시공 방법, 및 리모델링 건물이 개시된다. 본 발명은, 리모델링 대상 건물의 대향되는 양쪽 기둥에 고정부재를 설치하고, 양쪽 기둥에 설치된 고정부재에 PC 패널을 설치하며, 고정부재와 PC 패널의 접합부위를 용접하는 과정을 통해 구현되며, PC 패널을 설치함에 있어서는, 두 개의 'ㄷ'자형 PC 패널이 서로 마주 보도록 설치하고, 고정부재 및 양쪽 기둥 사이에는 탄성부재가 구비되도록 한다. 본 발명에 따르면, 'ㄷ'자형 PC 패널을 이용하여, 간편한 시공에 의하여 우수한 성능의 횡지지 보강(내진 보강)을 산출할 수 있으며 기존의 노후화된 철근 콘크리트 및 철골 구조물의 횡 지지력을 증가시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 아울러, 본 발명에 따르면, 'ㄷ'자형 PC 패널을 이용함으로써 리모델링 대상 건물의 기둥의 강성을 더욱 증가시킬 수 있게 된다. | - |
| dc.title | ＰＣ 패널을 이용하는 건물 리모델링 시공 방법, 및 리모델링 건물 | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.publisher.location | 대한민국 | - |
| dc.contributor.assignee | 동국대학교산학협력단 | - |
| dc.date.application | 2009-04-30 | - |
| dc.date.registration | 2010-05-03 | - |
| dc.type.iprs | 특허 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0956974 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0038563 | - |
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Collections - ETC > 4. Patents
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